logo

Suku Cadang Aluminium Ekstrusi Untuk Heatsink Audion Dan Solusi Perangkat Keras

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama Merek: Trumony
Sertifikasi: IATF16949
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 500kg
Harga: Bisa dinegosiasikan
Spesifikasi
Application: solusi heatsink dan perangkat keras Process: ekstrusi
Specification: sebagai permintaan Materials: Aluminium Tembaga
Color: Perak Packing: sebagai permintaan
High Light:

Suku Cadang Aluminium Heatsink Audion

,

Suku Cadang Aluminium Ekstrusi

,

Suku Cadang Aluminium Heatsink

Deskripsi Produk

Suku Cadang Aluminium Untuk Audion Heatsink Dan Solusi Perangkat Keras

Audion Heatsink dan Solusi Perangkat Keras

Kecuali pertukaran panas di atas, produk kami juga banyak digunakan sebagai berikut:

1. LCD, ADSL dll. Komunikasi Elektronik

2. UPS, Frekuensi Variabel, dll. Elektronik Daya

3. Angin & Surya dll. Energi Hijau

4. Inverter Daya Tinggi, Inverter Tenaga Surya Berdaya Tinggi, Energi Baru Berdaya Tinggi, Pengelasan Linier, dll. Mobil Listrik

5.penyambungan heatsink untuk inverter daya tinggi dan inverter surya

6. Pelat penutup berpendingin air untuk menggantikan mematri vakum, inverter angin menuntut pembuangan panas yang cepat.

 

 

2. Jenis produk:

Heatsink Sirip Sisipan Terpaku, Heatsink Skiving Ekstrusi, Heatsink Pengelasan Gesekan, Heatsink Tertanam Aluminium Tembaga, heatsink las Cu-Al, heatsink pipa panas, Modul Heatsink, Air Cooling-Deep Bor Air Cool Plate

 

3. Informasi teknis:

1)Heatsink Sirip Sisipan Paku Keling

Tidak. Nama Data
1 Tinggi 130mm
2 Panjang 700mm
3 Lebar 300mm

 

4)Heatsink las Cu-Al

Tidak. Jenis Keuntungan Aplikasi
1 Basis Cu + Solder Sirip Al

1. Lebih banyak pendingin

2. Volume yang relatif kecil

3. tanpa berat badan

4. konduktivitas termal yang lebih baik

inverter angin menuntut pembuangan panas yang cepat, dll.
2 Panjang Solder

 

5)Heatsink pipa panas

Tidak. Nama Data
1 lebar solder 708mm
2 Panjang Solder 320mm
3 Panjang pipa panas 610 mm
4 Pipa Panas Qty 14 buah

 

 

4. Produk:

Suku Cadang Aluminium Ekstrusi Untuk Heatsink Audion Dan Solusi Perangkat Keras 0